电路板疲劳检测

检测项目

1.热疲劳性能检测：温度循环试验，热冲击试验，高温高湿存储试验，低温存储试验。

2.机械疲劳性能检测：弯曲疲劳试验，扭曲疲劳试验，微跌落冲击试验，引脚拉拔/推力疲劳试验。

3.振动与冲击疲劳检测：随机振动疲劳试验，正弦扫频振动试验，机械冲击试验，碰撞试验。

4.焊点及互联可靠性检测：焊点剪切/拉伸疲劳，芯片粘结强度老化，导电胶连接可靠性，球栅阵列焊点热机械疲劳。

5.导电线路可靠性检测：线路电流负载循环，导通电阻变化监测，微裂纹扩展观测，电迁移测试。

6.镀层与表面处理耐久性检测：镀层孔隙率与耐腐蚀疲劳，表面润湿性老化，抗氧化层耐久性，金属间化合物生长分析。

7.基板材料老化检测：玻璃化转变温度变化，热膨胀系数匹配性，吸湿后热应力可靠性，介质层绝缘电阻衰减。

8.环境应力综合检测：温湿度-振动三综合试验，高加速寿命试验，高加速应力筛选。

9.物理特性变化检测：尺寸稳定性测量，翘曲度变化，分层与起泡观察，材料弹性模量衰减。

10.电性能长期可靠性检测：绝缘耐压长期稳定性，信号完整性疲劳测试，高频性能老化，接地连续性耐久测试。

11.装配孔与连接器耐久检测：插拔循环疲劳，螺丝安装孔耐应力测试，压接连接可靠性。

检测范围

刚性印制电路板、柔性印制电路板、刚柔结合板、高密度互连板、金属基板、陶瓷基板、普通FR-4基材板、高频高速电路板、LED铝基板、电源模块电路板、汽车电子控制单元电路板、通信背板、内存模块、显卡、主板、穿戴设备用柔性电路、传感器模组电路板、功率模块驱动板

检测设备

1.高低温温循试验箱：用于模拟极端温度交替变化环境，考核电路板材料与焊点的热胀冷缩疲劳性能；具备快速变温速率及精确的温度控制能力。

2.热冲击试验箱：通过在两温区之间快速转换，施加剧烈的温度冲击，用于测试材料抗热应力骤变的能力及界面结合可靠性。

3.振动试验系统：模拟产品在运输及使用中受到的振动环境，测试电路板结构、焊点及插接件在长期振动下的机械疲劳寿命。

4.机械冲击试验台：产生半正弦波、后峰锯齿波等冲击脉冲，用于考核电路板及其组装件承受非重复性机械冲击的强度。

5.微力材料试验机：对电路板局部或焊点进行精密的循环弯曲、拉伸或剪切测试，定量分析其微观力学疲劳特性。

6.扫描声学显微镜：利用超声波对电路板内部进行无损扫描成像，用于检测疲劳试验后产生的分层、裂纹、空洞等内部缺陷。

7.金相显微镜与分析系统：通过制样和显微观察，分析焊点截面金属间化合物形态、裂纹萌生与扩展路径等微观结构疲劳演变。

8.环境温湿度试验箱：提供恒定的高温高湿或温湿度循环条件，考核电路板吸湿、绝缘性能退化及金属腐蚀等长期可靠性问题。

9.高加速寿命试验系统：通过施加远超规格的极限应力（如极高变温速率、多轴振动），在短时间内激发产品潜在缺陷，快速测试疲劳寿命。

10.精密电阻/网络分析仪：在疲劳试验过程中或试验后，精确测量电路导通电阻、绝缘电阻及高频信号参数的变化，测试电性能退化程度。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.